地膜覆盖的工作原理是什么

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摘要：地膜覆盖，是指以农用塑料薄膜覆盖地表的一种措施。具有减轻雨滴打击、防止冲刷与结皮形成的作用；可有效减少土壤水分的蒸发，天旱保墒、雨后提墒，促进作物对水分的吸收和生长发育，提高土壤水分的利用效率。地膜覆盖的工作原理是什么呢？地膜覆盖的方式有哪些？地膜覆盖地膜覆盖的工作原理是什么地膜覆盖的方式有哪些

地膜覆盖的工作原理是什么

地膜覆盖栽培的最大效应是提高土壤温度，春季低温期间采用地膜覆盖白天受阳光照射后，0－10厘米深的土层内可提高温度1－6℃，最高可达8℃以上。进入高温期，若无遮阴，地膜下土壤表层的温度可达50－60℃，土壤干旱时，地表温度会更高。但在有作物遮荫时，或地膜表面有土或淤泥覆盖时，土温只比露地高1－5℃，土壤潮湿时土温还会比露地低0.5-1.0℃，最高可低3℃。夜间由于外界冷空气的影响地膜下的土壤温度只比露地高1－2℃。地膜覆盖的增温效应因覆盖时期、覆盖方式、天气条件及地膜种类不同而异。

由于薄膜的气密性强，地膜覆盖后能显著地减少土壤水分蒸发，使土壤湿度稳定，并能长期保持湿润，有利于根系生长。在旱区可以采用人工造墒、补墒的方法进行抗旱播种。在较干旱的情况下，0－25厘米深的土层中土壤含水量一般比露地高50%以上。随着土层的加深，水分差异逐渐减小。

地膜覆盖后的作物生旺盛，蒸腾耗水较多，在相同的管理情况下易呈现缺水现象，应注意灌水，防止干旱减产。由于地膜覆盖有增温保湿的作用，因此有利于土壤微生物的增殖，加速腐殖质转化成无机盐的速度加快，有利作物吸收。据测定，覆盖地膜后速效性氮可增加30－50%，钾增加10－20%，磷增加20－30%。地膜覆盖后可减少养分的淋溶、流失、挥发，可提高养分的利用率。但是，地膜覆盖下的养分，在作物生前期较高，而后期则有减少的趋势。生产蔬菜时，后期应注意追肥，否则影响产量。此外，地膜覆盖可以避免因灌溉或雨水冲刷而造成的土壤板结现象，可以减少中耕的劳力，并能使土壤疏松，通透性好。能增加土壤的总孔隙度1－10%，降低容重0.02-0.3克?厘米－3，可增加土壤的稳性团粒1.5%，使土壤中的肥、水、气、热条件得到协调。同时可防止返碱现象发生，减轻盐渍危害。

地膜覆盖后，中午可使植株中、下部叶片多得到12－14%的反射光，比露地增加3－4倍的光量，因而可以使树干下部的苹果着色好，花卉的花朵鲜艳，烟叶的成色好。番茄的光合作用强度可增加13.5-46.8%，叶绿素的含量增加5%左右，更可以使中、下部叶片的衰老期推迟，促进干物质积累，故可提高产量。

地膜与地表之间在晴天高温时，经常出现50℃左右的高温，致使草芽及杂草枯死。在盖膜前后配合使用除草剂，更可防止杂草丛生，可减去除草所占用的劳力。但是，覆膜质量差或不施除草剂也会造成草荒。覆盖地膜后由于植株生长健壮，可增强抗病性，减少发病率。覆盖银灰色反光膜更有避蚜作用，可减少病毒病的传播危害。

地膜覆盖的方式有哪些

1、平畦覆盖

畦面平，有畦埂，畦宽1.00-1.65米，畦长依地块而定。播种或定植前将地膜平铺畦面，四周用土压紧。或是短期内临时性覆盖。覆盖时省工、容易浇水，但浇水后易造成畦面淤泥污染。覆盖初期有增温作用，随着污染的加重，到后期又有降温作用。一般多用于种植葱头、大蒜以及高秧支架的蔬菜，小麦、棉花等农作物、果林苗木扦插也采用。

2、高垄覆盖

畦而呈垄状，垄底宽50－85厘米，垄面宽30－50厘米，垄高10－15厘米。地膜覆盖于垄面上。垄距50－70厘米。每垄种植单行或双行甘蓝、莴笋、甜椒、花椰菜等。高垄覆盖受光较好，地温容易升高，也便于浇水，但旱区垄高不宜超过10厘米。

3、高畦覆盖

畦面为平顶，高出地平面10－15厘米，畦宽1.00-1.65米。地膜平铺在高畦的面上。一般种植高秧支架的蔬菜，如瓜类、豆类、茄果类以及粮、棉作物。高畦高温增温效果较好，但畦中心易发生干旱。

4、沟畦覆盖

将畦做成50厘米左右宽的沟，沟深15－20厘米，把育成的苗定植在沟内，然后在沟上覆盖地膜，当幼苗生长顶着地膜时，在苗的顶部将地膜割成十字，称为割口放风。晚霜过后，苗自破口处伸出膜外生长，待苗长高时再把地膜划破，使其落地，覆盖于根部。俗称先盖天，后盖地。如此可提早定植7－10天。保护幼苗不受晚霜危害。既起着保苗，又起着护根的作用，而达到早熟、增产增加收益的效果。早春可提早定植甘蓝、花椰菜、莴笋、菜豆、甜椒、番茄、黄瓜等蔬菜，也可提早播种西瓜、甜瓜等瓜类及粮食等作物。

5、沟种坡覆

在地面上开出深40厘米，上宽60－80厘米的坡形沟，两沟相距2－5米（甜瓜为2米，西瓜为5米），两沟间的地面呈垄圆形。沟内两侧随坡覆70－75厘米的地膜，在沟两侧的地面呈垄圆形。沟内两侧随坡覆70－75厘米的地膜，在沟两侧种植瓜类。

6、穴坑覆盖

在平畦、高畦或高垄的畦面上用打眼器打成穴坑，穴深10厘米左右，直径10－15厘米，空内播种或定植作物，株行距按作物要求而定然后在穴顶上覆盖地膜，等苗顶膜后割口放风。可种植马铃薯等作物。

地膜覆盖育苗包括哪些环节？

　地膜覆盖栽培是一项新的农作物栽培技术，它既不同于塑料薄膜大棚和小棚以及温室栽培，又不同于一般露地栽培。地膜覆盖栽培虽然是一项省工栽培新技术，但不能简单地把它看作一般露地加上一张地膜，更不能看成是“放任栽培”或“懒汉种田”。它是一项综合性的早熟高产栽培技术，具有不同的特点和特殊的农艺要求。

①　要在地面铺盖一张地膜，地膜的厚度仅是普通农膜的1／6～1／8，要求膜要紧贴地面，然后打孔种植。因此，对土壤耕作、作畦和覆盖薄膜以及种植方法上有着特殊的要求。

②　地膜覆盖栽培，由于在地面覆盖很薄的地膜，在农作物整个生长期中要保持完好，铺膜质量的好坏是地膜覆盖栽培成败的关键。因此，要求整地特别精细，同时以高畦、窄畦为佳。

③　地膜覆盖栽培是一项省工栽培技术，在作物生长期中，一般不追肥或少追肥，肥料的施用应1次性施入，即在整地作畦时分层施下大部分或全部肥料。在肥料的种类、施用数量以及施用方法上都有不同的要求。

④　地膜覆盖栽培是在覆盖薄膜的畦面种植农作物，因其播种与栽植方法特殊，一般都是打穴种植。

⑤　地膜覆盖栽培既是省工栽培，在农作物生长期中，一般性的中耕、除草以及施肥、浇水可以减少或省去。在地膜覆盖栽培作物生长的中、后期追肥和灌水次数、数量和方法，有着与露地栽培和塑料大、小棚覆盖栽培所不同的要求。

⑥　田间地膜的管理以及作物采收结束后，清除田间废旧地膜是一项特殊工作。

在进行地膜覆盖栽培时，一定要了解上述这些特点，才能熟练地掌握好地膜覆盖栽培技术。 摘自乾讯网

用透明的聚乙烯、聚氯乙烯等塑料薄膜裁成一定宽度覆盖在已播种或扦插育苗地上，促使其发芽、生根的育苗方法，也是人工改善育苗环境和生态因子的综合技术措施。

地膜覆盖育苗首先应用于农业生产，园林育苗地膜覆盖起步较晚，但发展很快。地膜育苗技术简单，操作方便，成本低，苗木的产量和质量都有明显提高，发展势头良好。

1983—1984年经河北省磁县五里铺苗圃对泡桐育苗、新疆八一农学院对群众杨、白柳插条育苗和紫丁香、文冠果播种育苗试验结果表明，地膜覆盖育苗比露地育苗可增加地温2～6℃，提高土壤含水量3%～5%，土壤孔隙度加大3%左右，促进了有机质的分解，出苗率高，幼苗发育快，叶面积大，生长提前，根系发达，生长量提高，并有效地控制了圃地杂草。地膜育苗虽增加费用，但节约用水，节省除草和灌溉用工。同时苗木产量多，质量好，经济效益高。

地膜覆盖育苗必须认真选好育苗地，并细致整地，施足底肥，浇透底水，同时抓好作床（或作垄）、催芽、铺膜、破膜放苗和苗期管理等技术环节。

1.整地：

地膜育苗整地，一定要做到深耕细整。先年秋末冬初进行深耕，第二年早春育苗前施足底肥，一般每667米施腐熟农家肥4000～5000千克，磷肥15～25千克，撒施后，浅耕细耙，及时保墒。做到地平、土碎、无根茬。

2.作垄：

地膜插条（插根）育苗多采用沟垄育苗。即垄上覆膜扦插，垄沟排灌，既节省地膜，土壤又不易板结，抚育管理方便。

垄式育苗分窄垄和宽垄两种，窄垄底宽30厘米，垄高15厘米，沟底宽20厘米，垄间距50厘米；宽垄底宽40～50厘米，垄高15～20厘米，沟底宽30厘米，垄间距70～80厘米。垄顶形状有圆头和平头两种。圆头垄能使地膜与垄面紧贴，地膜上不存雨水，平头垄因有两个垄角，地膜不易与垄面紧贴，且地膜上易存留雨水。生产上多采用圆头形。沟垄要求端直，高低一致，土块细碎，上虚下实。实践证明，旱地地膜育苗以窄垄为宜，垄高以不超过15厘米较好。高垄虽有利于促进插穗生根，但不利于抗旱保苗，也不利于旱季苗木生长。

3.地膜选择：

地膜育苗一般选用0.015～0.02毫米厚的聚乙烯薄膜，这种地膜薄，用量少，成本低，地膜与地面容易紧贴。当地膜厚度超过0.02毫米时，地膜不易与地面紧贴，也很难起到提高土温，蓄水保墒，抑制杂草的作用。所以生产上多选用0.015毫米厚的地膜。

根据测算，厚度为0.015毫米的地膜，每平方米为13.65克，厚度为0.02毫米的地膜，每平方米重18.2克。根据每667米育苗地覆盖地膜的面积乘以每平方米地膜的重量，即可算出地膜的需要量。根据各地经验，每667米需要0.015毫米厚的地膜约5～6千克。

4.扦插与覆膜：

扦插与覆膜的顺序，分先扦插后覆膜与先覆膜后扦插两种。

（1）先扦插后覆膜：在作好的垄上，按事先计划好的株距，把插穗插于垄坡中上部或顶部，插穗顶端埋入地面以下约1厘米左右。插后踩实，将垄整理平整再覆膜。或者按株距挖一穴径10厘米左右，深5～7厘米的小穴，将插穗插入小穴中，插穗第一个芽距地膜2～3厘米。覆膜时，地膜要紧贴地面，松紧度要适中，并且要铺平铺展无皱褶，两侧及两端要用土压实，每隔3米左右压一堆土，以防大风揭开地膜。插穗发芽后，要及时开孔放苗，严防灼伤苗木。此法的优点是插穗与土壤接触紧密，盖膜后，土温高，发芽快，生根早，成活率高。缺点是，插后垄面需要整修和开孔放苗，比较费工。开孔不及时，会发生烧苗现象。若开孔较大，孔口处土壤易干燥，膜内易滋生杂草。

（2）先覆膜后扦插：在作好的垄上覆膜后，用与插穗粗细相近的木棍扎孔，把插穗插入孔中。插穗顶端第一个芽露出膜外，孔口用湿土盖严，然后从侧方将土壤压实。此法的优点是地膜能紧贴地面，开孔小，膜内无杂草滋生，不需要开孔放苗，省工。缺点是苗木与土壤接触不太紧密，苗木易蹬空，影响成活。

扦插覆膜后要及时灌水，务使整个土垄全部湿润。若无灌溉条件，多采取提前修垄，降雨后及时扦插覆膜，有利于蓄水保墒，提高成活率。

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