单片机电路板电烙铁一般用多少瓦

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集成块PIC16C57C各个脚功能如下：

T0CKI是时钟信号输入脚；Vdd和Vss分别接工作电源的正极和地；OSC1和OSC2分别接石英振荡晶体的两脚。

其中有三个并行I/O口RA、RB、RC，RA是4位的，由RA0~RA3组成，用于地址传输。RB和RC都是8位的，分别由RB0~RB7、RC0~RC7组成，用于指令和数据传输。

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集成电路使用注意事项：

1、一般情况下，数字集成电路的多余输入端不允许悬空，否则容易造成逻辑错误。与门、与非门的多余输人端应该接电源正端，或门、或非门的多余输人端应该接地。

2、商业级集成电路的使用温度一般在0°C?+70°C之间。在电路板布局时，应使集成电路尽量远离热源。

3、在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路；不要使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过10 秒钟。

4、对于M0S集成电路，要特别防止栅极静电感应击穿。一切测试仪器、电烙铁以及线路本身，均须良好接地。此外，在存储M0S集成电路时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包装。

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

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一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

百度百科-电路板焊接

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